10月17日,康佳芯云存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行。

康佳集团官方微信公众号显示,此次康佳芯云存储芯片成功生产100K,有利于助推康佳抢占国内半导体存储市场。同时,存储芯片逐步规模化生产,将弥补目前国内存储芯片的产能缺口,加快存储芯片国产替代的步伐。

2018年康佳重兵布局半导体业务板块,在存储领域,用一年时间便实现存储主控芯片KS6581A的量产,首批10万颗芯片已于当月内出货。同时还推出了eMMC存储主控芯片及SSD固态硬盘产品,进一步完善产品矩阵。

康佳芯云半导体科技盐城有限公司是康佳集团股份有限公司在盐城投资设立的全资子公司,其存储芯片封装测试项目一、微博热搜榜排名今日二期计划总投资20亿元。

康佳盐城存储芯片封装测试基地于2020年3月18日开工。据当时盐都区融媒体中心报道,团支部名字查询康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

今年两会上,碳达峰、碳中和被首次写入政府工作报告,也成为各行各业讨论的“热词”。与此同时,半导体制造业是众所周知的吞水兽、电老虎和化学品饕餮,因此如何以可持续的方式为可持续世界创造技术成为摆在半导体制造企业面前的难题,包括晶圆代工厂和IDM厂商。今天我们以意法半导体为例,来阐述一下目前市场上主流的龙头IDM企业是如何践行可持续发展理念的。先来回顾一下意法半导体在可持续发展方面的一些基础,作为一家已经发布了24年可持续发展报告的企业,是首批加入电子行业公民联盟的五家企业之一,这个组织后来更名为负责任商业联盟,并在 2000 年签署了联合国全球契约。说这些似乎听着有些枯燥,下面我们从实际场景出发解释半导体制造企业的可持续发展细节

制造企业如何践行和评价可持续发展效果? /

2021年10月*日,中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体,近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会,上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会,集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴:中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家,以“拥抱异构集成的新机遇”为主题,向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。出席本次大会的领导有上海市经济和信息化委员会副主任傅新华,上海市科学技术委员会高新处处长陈明,上海市浦东新区科技和经济委员会主任徐欣博士。大会

2021用户大会成功召开 /

国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体,近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会,上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会,集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴:中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家,以“拥抱异构集成的新机遇”为主题,向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。出席本次大会的领导有上海市经济和信息化委员会副主任傅新华,上海市科学技术委员会高新处处长陈明,上海市浦东新区科技和经济委员会主任徐欣博士。大会由上海市经信委傅新华副主任作开幕致辞

随着越来越多的国内芯片设计公司的崛起和终端厂商加入造芯大军,国内IP产业正迎来一个难得的机遇。但是,拥有巨大的市场只能算一个起点,只有长期的积累和稳定的输出才能真正迎来最终的突破。IP市场的盛世随着全球半导体产业的景气度不断提升,整个IC设计市场也持续快速增长,根据SIA公布的数据,2020年全球IC销售额为4390亿美元,同比增长6.5%。作为IC设计的上游环节,半导体IP因其性能高、功耗优、成本适中、可缩短设计周期等特点,也迎来了蓬勃的大发展。IPnest对2020年全球半导体IP市场进行了统计,结果显示,全球设计IP销售额在2020年增长16.7%,达到46亿美元,这是自2000年以来最好的增长,也是整个IP市场在去年最大

2021年10月23日,爱集微咨询(厦门)有限公司集微咨询高级分析师陈跃楠出席2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会,并发表了《双碳趋势下第三代半导体行业发展态势与投资机会》的主题演讲,与现场观众分享了第三代半导体的发展态势,以及双碳趋势下的投资机会。在圆桌讨论环节,就电子行业产业链如何实现绿色能源高效利用问题,陈跃楠同其他受邀嘉宾进行了深入探讨。集微咨询高级分析师陈跃楠发表演讲双碳目标下,第三代半导体大有可为双碳是中国提出的两个阶段碳减排奋斗目标的简称,即二氧化碳排放力争于2030年达到峰值,努力争取2060年实现碳中和。这意味着2030年开始中国碳排放的绝对量必须逐步的下降,到2060年将为零。陈跃楠指出

美东时间10月20日,纳微半导体正式开始在纳斯达克全球市场交易,股票代码为“NVTS”。据纳微芯球消息显示,氮化镓 (GaN)是新一代半导体技术,其运行速度比传统硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍。纳微半导体的GaNFast™功率芯片集成了氮化镓功率器件以及氮化镓驱动、保护和控制器件,使用简单、外形小巧、充电更快、节能效果更强。截至2021年10月,已交付3000万多颗GaNFast功率芯片。纳微半导体包括首席执行官 Gene Sheridan、天翼云盘关闭首席运营官兼首席技术官Dan Kinzer、工程副总裁Nick Fichtenbaum及应用和技术营销副总裁Jason Zhang在内的所有联合创始人

【有奖报名】2021 RT-Thread 开发者大会,把握AIOT时代,拥抱万物智能的世界

谷歌Pixel 6 Pro Tensor性能跑分不如苹果三年前的芯片?

微软Surface Neo原型机:内部结构类似放大版Surface Duo

Redmi Note 11 Pro/Pro+搭载天玑920芯片,采用台积电6nm工

意法半导体的STM32U5通用MCU取得PSA 3级和SESIP3安全认证

关注 PI 最新 SCALE-iDriver IC产品系列 答题有好礼!

有奖直播罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技